DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),EUV是极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography)。从制程范围来看,DUV基本上只能做到25nm,Intel凭借双工作台的模式做到了10nm,但是却无法达到10nm以下。只有EUV能满足10nm以下的晶圆制造,并且还可以向5nm、3nm继续延伸。
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